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驱动半导体性能的纯度

我们提供超高纯度氧化铝，可在化学机械平坦化 (CMP) 和涂层、包装和陶瓷元件等关键工艺中最大限度地提高产量和降低风险。在每一种应用中，我们的纯度、一致性和可追溯性都能确保客户所信赖的可靠性能。

挑战：高风险，零容忍

半导体工艺在极端条件下运行，要求绝对精确。等离子室、浆料系统和沉积都依赖于保持超洁净、稳定和可靠的陶瓷。随着节点的缩小和复杂性的提高，对杂质的敏感性也随之增加，而一个微粒缺陷就可能使 CPU 价值降低高达 70%。因此，我们的客户将高纯氧化铝视为关键任务。

我们如何提供帮助北极卫士™保护性能的纯净

POLARGuard™是我们与领先半导体原始设备制造商共同开发的超高纯度氧化铝产品 专为关键任务应用设计。提供4N和5N两个等级，满足 行业最严苛的超低杂质标准，兼具稳定性能与便捷认证流程。 认证便捷性。每批产品均经过严格测试，全程可追溯，并通过工程设计确保 大规模可靠性保障。

POLARGuard™ 是通过我们的专利工艺生产的，具有行业领先的效率，并大大减少了对环境的影响。

其结果是：稳定、可持续的高纯氧化铝供应可保障晶片质量，最大限度地延长正常运行时间，并支持长期工艺性能。

POLARGuard™ 产品组合中的 PUREGuard™ 系列专为半导体制造而设计，在半导体制造中，纯度、颗粒控制和特定应用性能是不可或缺的。它支持等离子刻蚀、ALD、CMP 和后端封装步骤，采用 5N 级氧化铝，可最大限度地减少污染，确保表面均匀性，并最大限度地提高工厂每个阶段的工艺可靠性。

我们的成果产量更高、瑕疵更少、纯度更值得信赖

从 CMP 到用于蚀刻和沉积工具的陶瓷部件，我们的氧化铝粉末可在最关键的地方保护性能。

涂料

UHPA 具有无与伦比的纯度、耐化学性、热稳定性和超光滑表面，可防止污染并确保高产可靠的生产。

涂料

后台包装

改善热管理、绝缘和完整性，提高紧凑型功率密度晶片的可靠性和性能。

后台包装

抛光

可对晶片进行精确、稳定和无污染的抛光，确保平面度、产量和性能保证。

抛光

陶瓷

为高性能、无污染部件提供稳定性和绝缘性 44，如绝缘体、垫片和其他高强度部件。

陶瓷

半导体工程师为何选择 Polar

在 Polar，我们直接与陶瓷制造商、工具制造商和铸造厂在高 规格半导体环境中的陶瓷制造商和铸造厂直接合作。我们的氧化铝专家了解 性能需求，并利用这种洞察力来设计、生产和鉴定超高纯氧化铝 (UHPA)。 高纯氧化铝 (UHPA)。

纯净性能

我们提供 4N 和 5N 两种选择，污染最低，颗粒变化小。

专为半导体生产制造

我们的氧化铝产品专为全球化学机械抛光、蚀刻及沉积系统而设计。

完全可追溯

每份订单都附带根据您的需求量身定制的扩展测试数据、方法和可追溯性记录。

PUREGuard™（纯净卫士）：性能贯穿整个价值链

PUREGuard高纯氧化铝满足半导体应用领域对可靠性、洁净度和耐久性的严苛要求。我们的材料可延长元件使用寿命，降低缺陷率，并在整个价值链中提升工艺稳定性。

陶瓷部件制造商 陶瓷部件制造商

我们专注于氧化铝材料，用于制造半导体设备的组件。通过严格的粒径控制和亚微米级纯度，我们确保烧结过程的洁净度及陶瓷材料的可靠性能。

半导体设备 半导体设备

PUREGuard™专为需要稳定陶瓷元件的半导体设备而设计。其稳定的性能特性有助于延长元件使用寿命并实现更清洁的运行。

铸造厂 铸造厂

铸造厂正在研究采用我司氧化铝制成的陶瓷材料，以减少污染、最小化颗粒生成，并在先进工艺节点上维持良品率。

最终用户 最终用户

最终用户非常看重我们的可追溯性、北美采购和快速响应的质量保证。我们有助于缩短鉴定时间并支持第二来源战略。

常见问题

答：高纯氧化铝（纯度通常至少为 99.99%）与传统氧化铝相比，具有更出色的电绝缘性和导热性。杂质含量的降低最大程度地减少了缺陷和晶界，提高了半导体应用的性能。 了解更多信息。

答：我们提供 4N（99.99%）和 5N（99.999%）级高纯度氧化铝粉，并在内部进行了测试和验证。每一批产品都经过严格的文档记录，以确保其符合先进陶瓷和半导体工艺的可追溯性和一致性要求。

答：是的。我们提供标准和定制粒度分布。只需告知您的目标规格，我们就会据此量身定制。

答：当然可以。我们会根据要求提供规格表、SEM 图像、PSD 图表和元素分析摘要，以支持验证和鉴定工作。

答：可以。我们可根据您的工艺要求提供定制的高纯氧化铝样品，包括可选的规格输入字段，如粒度或元素限制。样品可快速处理，并提供完整的验证文件。

答：每一批产品都在内部使用经过验证的方法进行纯度、粒度和表面积测试。我们的实验室团队使用校准过的设备和集中数据系统，以保持可追溯性并减少变异性。

 答：我们在每批货物中都包括质量保证报告、可追溯性记录和元素分解。这些文件可为审核、内部验证和第二来源鉴定计划提供支持。

A: 是的。我们的高纯度氧化铝专为陶瓷部件制造商和OEM工具制造商设计，服务于整个半导体供应链，涵盖蚀刻衬里组件到化学机械抛光（CMP）系统等领域。我们严格遵循主要晶圆厂及其供应商的技术规格与质量要求。

答：是的，生产方法的进步使高纯度氧化铝生产工艺更具可持续性。例如，某些技术已经实现了大幅减排，使高纯度氧化铝生产更加环保。了解更多信息。