挑战
表面和内部的一致性
在抛光过程中，可重复性至关重要。半导体 CMP 必须超纯、尺寸精确、化学兼容且高度一致。这些特性直接影响先进晶片制造的表面质量、产量和工具正常运行时间。
我们如何提供帮助
高纯度氧化铝实现最佳表面性能
我们生产的氧化铝规格专为抛光系统而设计，从氧化铝抛光浆料到光学和陶瓷抛光。PolarGuard™ 氧化铝符合 4N 和 5N 纯度标准，最大程度地减少了可能影响器件性能的铁、镍和硅等金属杂质。这可防止离子污染并支持无缺陷表面，这在 10 纳米以下节点中至关重要。
此外，我们还与客户合作定制表面特性（如电荷、分散性、功能化），以确保与特定浆料化学成分的兼容性，帮助优化选择性和平面性。
PolarGuard 采用精益、低排放、高一致性工艺生产，并具有完全可追溯性。每一批产品都经过测试和鉴定，并附有详细的规格和 COA，以支持快速的工厂鉴定。
此外，我们还与客户合作定制表面特性（如电荷、分散性、功能化），以确保与特定浆料化学成分的兼容性，帮助优化选择性和平面性。
PolarGuard 采用精益、低排放、高一致性工艺生产，并具有完全可追溯性。每一批产品都经过测试和鉴定，并附有详细的规格和 COA，以支持快速的工厂鉴定。
为性能而设计。为目的而命名。
我们的所有材料都是 PUREGuard™ 产品组合的一部分--我们承诺为关键应用提供高纯度、高完整性的氧化铝。在这一平台上，我们开发了以应用为重点的产品系列，使您能够轻松地为您的工艺匹配合适的材料。
用于抛光介质或研磨垫的氧化铝。此外，我们还提供珠状、粒状和可定制规格的产品。如果您没有找到所需的产品，我们可以根据要求提供定制解决方案。
用于抛光介质或研磨垫的氧化铝。此外，我们还提供珠状、粒状和可定制规格的产品。如果您没有找到所需的产品，我们可以根据要求提供定制解决方案。
至纯至精，品质卓效
POLARGuard™ 产品深受需要稳定、高性能氧化铝以满足抛光规格要求的客户的信赖。
清洁表面的效果
亚微米颗粒可减少划痕并改善表面效果
严密的 PSD
每批产品都经过尺寸和均匀性测试
完整文档
您将获得有关大小、纯度和方法的记录
我们保护的流程
我们为化学机械抛光和高级表面抛光提供高纯度氧化铝。
常见问题
答：在化学机械抛光工艺中，高纯度氧化铝可确保一致的去除率，并最大限度地减少表面缺陷。氧化铝的低污染水平和可控粒度有助于保持整个晶片的均匀性，减少精密应用中的变异性。
答：我们的粉末可用于化学机械抛光 (CMP)、精密光学抛光和其他要求低缺陷、高均匀度的高级表面抛光应用。
答：我们提供亚微米级的严格粒度分布，以确保表面光滑并减少划痕。我们还可定制 PSD，以满足特定的浆料或垫层条件。
答：是的。我们的材料专为低金属杂质含量而设计，可避免表面损伤并保持均匀的去除率，这在半导体应用中至关重要。
答：当然可以。我们与客户合作，调整纯度、粒度和分布规格，以支持其准确的 CMP 或表面预处理条件。
答：我们主要提供用于抛光的粉末形式，经过优化，可用于浆料分散，性能稳定。每批产品都随附技术文件。