挑战
在高风险环境中保护收益率
在先进的半导体工厂中，误差是不可避免的。一个微粒缺陷就能使芯片价值降低 70% 或更多。特别是随着节点的缩小和公差的收紧，材料必须达到毫不妥协的清洁度和一致性标准。从 CMP 到 ALD，氧化铝的超高纯度不仅重要，而且具有决定性意义。
我们如何提供帮助
适用于 CMP、ALD 及其他领域的超洁净解决方案
PUREGuard™ 是超高纯氧化铝的基准。它的纯度为 5N（99.999%），采用亚微米级设计，可提供当今最先进半导体工艺所需的清洁度、控制力和可靠性。无论是抛光晶片、绝缘结构还是铺设原子层，PUREGuard™ 都能确保每一个颗粒都能发挥作用。无填充物。没有捷径。只有精英级别的氧化铝，适合不能妥协的工厂。
性能卓越。经证明可提供保护。
PUREGuard™ 粉末采用高产、精益生产工艺生产。这意味着步骤更少、控制更严、排放更低，而不会影响质量。 在 CMP 和 ALD 应用中，我们的粉末可最大限度地降低污染风险，并支持规模化的均匀结果。我们的粉末采用通过 ISO9001:2015 认证的工艺制造，具有完全的可追溯性，能够满足高性能晶圆厂的需求。
值得信赖的纯净
PUREGuard™ 采用通过 ISO 9001:2015 认证的工艺制造，Al₂O₃ 纯度高达 99.999%。该产品可降低污染风险，确保在 CMP 和 ALD 等高灵敏度半导体工艺中获得一致的结果。
我们保护的流程
我们的 PUREGuard™ 超高纯氧化铝可支持先进陶瓷、后端芯片封装和热涂层应用的关键性能。客户使用 PUREGuard™ 生产半导体和工业系统中的绝缘体、垫片、热界面材料和保护涂层。
探索其他 POLARGuard™ 类别
选择符合您的应用和格式需求的产品系列。
用于医疗、航空航天和涂层系统的定制氧化铝。
专为蓝宝石应用而设计。
用于医疗、航空航天和涂层系统的定制氧化铝。