挑战
关键负载下的可靠性
在后端封装中，即使陶瓷元件中存在微小的不一致，也会导致系统故障。例如，在切割、粘接和封装步骤中，需要为芯片结构提供强有力的保护。客户需要可靠的材料，既能在热和机械应力下保持性能，又能确保洁净的界面。
我们如何提供帮助
氧化铝的隔热性和稳定性
我们的氧化铝为芯片级封装中的陶瓷基板、绝缘体和热界面材料提供支持。我们提供具有严格 PSD 控制的 4N 和 5N 选项，因此您的部件在一次又一次的运行中都能保持稳定且无缺陷。
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获取支持您的流程的格式
超高纯氧化铝，用于要求高绝缘性和高纯度的模制或成型包装部件。
超高纯氧化铝，用于要求高绝缘性和高纯度的模制或成型包装部件。
至纯至精，品质卓效
在后端包装中，每个部件都很重要。我们使用专为可重复性和可靠性而设计的高纯度氧化铝，帮助您满足规格要求。
热稳定性高
在高温和压力下保持完整性
电气绝缘
支持清洁信号路径，降低泄漏风险
可信文件
用于鉴定和审计的完全可追溯性
我们保护的流程
我们支持要求精确和清洁的包装工作流程。
常见问题
答：是的。我们的氧化铝可用于芯片级和高级封装格式的陶瓷基板和热界面层。
答：高纯度可降低漏电流、故障和热不一致性的风险。我们的氧化铝可最大限度地减少可能影响产量的杂质。
答：我们提供严格控制颗粒的 4N 和 5N 级产品，可根据客户需求定制。
答：当然可以。我们支持定制尺寸，并提供完整的文件，支持与现有材料进行验证。