挑戰：
關鍵負載下的可靠度
在後端封裝中，即使陶瓷元件出現微小的不一致，也可能導致系統故障。例如，在切割、接合和封裝步驟中，晶片結構需要強大的保護。客戶需要可靠的材料，能夠在熱和機械應力下維持性能，同時確保潔淨的介面。
我們如何提供協助：
氧化鋁的絕緣性和穩定性
我們的氧化鋁支援晶片級封裝中的陶瓷基板、絕緣體和熱介面材料。我們提供具有嚴格 PSD 控制的 4N 和 5N 選項，讓您的零件在一次又一次的運轉中保持穩定且無瑕疵。
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取得支援您流程的格式
超高純氧化鋁，用於需要高絕緣和高純度的模塑或成型包裝元件。
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至純至精，品質卓傚
後端封裝的每個零件都很重要。我們使用專為可重複性和可靠性而設計的高純度氧化鋁，幫助您滿足規格要求。
高熱穩定性
在高溫和壓力下保持完整性
電氣絕緣
支援乾淨的訊號路徑，並降低洩漏風險
可信賴的文件
資格認證與稽核的完整可追溯性
我們保護的流程
我們支援要求精準和乾淨的包裝工作流程。
常見問題
答：是的。我們的氧化鋁用於晶片級和先進封裝格式的陶瓷基板和熱介面層。
答：高純度可降低漏電流、故障和熱不一致的風險。我們的氧化鋁可將可能影響良率的雜質降至最低。
答：我們提供嚴格控制顆粒的 4N 和 5N 等級，可依客戶需求客製化。
答：絕對可以。我們支援客製化尺寸，並提供完整的文件，以支援與現有材料的驗證。