用於精密半導體製程的超高純氧化鋁

PUREGuard™ 是專為提供關鍵應用所需的超高純度而設計,在這些應用中,每顆微粒都非常重要。它是 POLARGuard™ 產品系列的一部分,專為關鍵半導體製程而設計。PUREGuard™ 可提供當今最先進晶圓廠所需的次微米一致性、超高純淨度和 5N 級性能。

挑戰
保護高風險環境中的產量

在先進的半導體製造廠中,不容有絲毫差錯。單一顆微粒的瑕疵就可能使晶片價值降低 70% 或更多。特別是隨著節點縮小、公差收緊,材料必須符合絕不妥協的潔淨度和一致性標準。從 CMP 到 ALD,氧化鋁的超高纯度不僅重要,而且具有決定性。

我們如何提供協助:
適用於 CMP、ALD 及其他的單一超潔淨解決方案

PUREGuard™ 是超高純氧化鋁的基準。以 5N (99.999%) 純度製造,以亞微米尺度設計,提供當今最先進半導體製程所需的潔淨度、控制和可靠性。無論您是要拋光晶圓、絕緣結構或鋪設原子層,PUREGuard™ 都能確保每顆微粒都能發揮功效。無填充物。沒有捷徑。只有精英級氧化鋁,讓製造廠無法妥協。

性能卓越。經證實能提供保護。

PUREGuard™ 粉末採用高產量、精益生產製程生產。這意味著更少的步驟、更嚴格的控制和更低的排放,而不會影響品質。 在 CMP 和 ALD 應用中,我們的粉末可將污染風險降至最低,並支援規模一致的結果。我們的粉末採用 ISO9001:2015 認證製程生產,具有完整的可追蹤性,可滿足高效能晶圓廠的需求。

值得信賴的純淨

PUREGuard™ 採用 ISO 9001:2015 認證製程,提供 99.999% 的 Al₂O₃ 純度。其製造目的在於降低污染風險,並確保高敏感度半導體製程(如 CMP 和 ALD)的一致結果。

製程更清潔、足跡更小

我們的精簡生產製程可在不影響性能的前提下,將能源使用量降至最低、減少廢氣排放並減少浪費。

PUREGuard™ 性能亮點

純淨 高達 99.999% 的 Al₂O₃
格式 粉末
應用 蝕刻工具、沉積系統、CMP 泥漿、後端封裝
顆粒尺寸 從 0.3 µm 到 2.0 µm

我們保護的流程

我們的 PUREGuard™ 超高純氧化鋁支援先進陶瓷、後端晶片封裝和熱鍍膜應用的關鍵性能。客戶使用 PUREGuard™ 製造半導體和工業系統中的絕緣體、墊片、熱介面材料和保護塗層。

探索其他 POLARGuard™ 類別

選擇符合您的應用和格式需求的產品系列。

為醫療、航太與塗裝系統量身打造的氧化鋁。

專為藍寶石應用而設計。

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