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半導体の性能を支える純度

当社は、CMP（化学的機械的平坦化）やコーティングからパッケージングやセラミック部品に至るまで、重要なプロセスにおいて歩留まりを最大化し、リスクを最小化するように設計された超高純度アルミナを供給しています。あらゆる用途において、当社の純度、一貫性、およびトレーサビリティは、お客様が信頼する信頼性の高い性能を保証します。

課題：高い賭け、ゼロ・トレランス

半導体プロセスは、絶対的な精度が要求される過酷な条件下で実行されます。プラズマチャンバー、スラリーシステム、蒸着は、超清浄で安定した信頼性の高いセラミックに依存しています。ノードが縮小し、複雑さが増すにつれて、不純物に対する感度が高まり、1 つの粒子の欠陥が CPU の価値を最大 70% カットする可能性があります。そのため、当社のお客様は高純度アルミナをミッションクリティカルとして扱っています。

私たちの支援ポーラーガード™パフォーマンスを守る純度

POLARGuard™は、主要半導体OEMメーカーと共同開発した超高純度アルミナです。 ミッションクリティカルな用途向けに開発されました。4Nおよび5Nグレードで提供され、 業界で最も厳しい要求基準を満たします。超低不純物含有量、安定した性能、 容易な適合性を求める業界の最も厳しい基準を満たしています。各バッチは厳格な試験を経て完全にトレーサブルであり、 大規模な信頼性を実現するよう設計されています。

ポーラーガード™は、業界をリードする効率性と環境フットプリントの大幅な削減を実現した独自の製法で製造されています。

その結果、高純度アルミナの安定した持続可能な供給が可能となり、ウェーハの品質を守り、稼働時間を最大化し、長期的なプロセス性能をサポートする。

POLARGuard™ポートフォリオの中のPUREGuard™ラインは、純度、パーティクルコントロール、アプリケーション固有の性能が譲れない半導体製造用に特別に構築されています。この製品は、汚染を最小限に抑え、表面の均一性を確保し、製造のあらゆる段階でプロセスの信頼性を最大化するように設計された5Nグレードのアルミナで、プラズマエッチング、ALD、CMP、およびバックエンドパッケージング工程をサポートします。

私たちがお届けするものより高い歩留まり、より少ない不良品、そして信頼の純度

CMPからエッチングや蒸着ツール用のセラミック部品まで、当社のアルミナパウダーは最も重要な部分の性能を保護します。

コーティング

比類のない純度、耐薬品性、熱安定性、超平滑な仕上げにより、UHPAはコンタミネーションを防止し、高歩留まりで信頼性の高い製造を保証します。

コーティング

バックエンド・パッケージング

熱管理、絶縁、完全性を向上させ、コンパクトで電力密度の高いウェーハの信頼性と性能を向上させます。

バックエンド・パッケージング

研磨

ウェーハの精密で安定したコンタミのない研磨を可能にし、平坦度、歩留まり、性能保証を保証します。

研磨

セラミックス

絶縁体、スペーサー、その他の高強度部品など、高性能で汚染のない部品44に安定性と絶縁性を提供。

セラミックス

半導体エンジニアがPolarを選ぶ理由

ポラール社では、セラミックメーカー、工具メーカー、ファウンドリーと直接協力し、ハイスペックな半導体環境に セラミックメーカーと直接協力しています。当社のアルミナ専門家は、重要な用途における性能要求の高まりを理解しています。 その洞察力を活かして、お客様が信頼できる超高純度アルミナ（UHPA）を設計、製造、認定しています。 高純度アルミナ(UHPA)の設計、製造、認定を行います。

パフォーマンスのための純度

コンタミネーションが少なく、粒子のばらつきが少ない4Nと5Nのオプションをご用意しています。

半導体製造向けに設計

当社のアルミナは、世界中のCMP、エッチング、および成膜システム向けに製造されています。

完全に追跡可能

すべてのご注文には、お客様のニーズに合わせた拡張テストデータ、メソッド、トレーサビリティ記録が付属します。

ピュアガードバリューチェーン全体に広がるパフォーマンス

PUREGuard高純度アルミナは、半導体アプリケーション全体で求められる信頼性、清浄性、耐久性を提供します。当社の材料は、バリューチェーン全体を通じて、部品寿命の延長、欠陥率の低減、プロセス安定性の向上を実現します。

セラミック部品メーカー セラミック部品メーカー

当社はアルミナに焦点を当て、半導体製造装置用部品を生産しています。厳密な粒子径管理とサブミクロンレベルの純度により、クリーンな焼結と信頼性の高いセラミック性能を実現します。

半導体製造装置 半導体製造装置

PUREGuard™は、安定したセラミック部品を必要とする半導体製造装置向けに設計されています。安定した特性により、部品の寿命が延び、よりクリーンな稼働を実現します。

鋳物工場 鋳物工場

ファウンドリは、汚染の低減、微粒子発生の最小化、および先進プロセスノードにおける歩留まりの維持を目的として、当社のアルミナを用いたセラミックスを調査している。

エンドユーザー エンドユーザー

エンドユーザーは、当社のトレーサビリティ、北米調達、迅速な品質保証を高く評価しています。当社は、認定時間の短縮とセカンドソース戦略の支援を行っています。

よくある質問

A: 一般的に純度99.99%以上の高純度アルミナは、従来のアルミナと比較して優れた電気絶縁性と熱伝導性を提供します。不純物レベルを低減することで欠陥や粒界を最小限に抑え、半導体用途の性能を高めています。 続きを読む

A: 4N（99.99%）および5N（99.999%）レベルの高純度アルミナパウダーを提供し、社内で試験および検証を行っています。各バッチは、高度なセラミックおよび半導体プロセスのトレーサビリティと一貫性の要件を満たすことを保証するために、厳格な文書化を受けています。

A: はい。標準粒度分布とカスタマイズ粒度分布の両方を提供しています。目標スペックをお知らせいただければ、それに合わせて調整いたします。

A: もちろんです。ご要望に応じて、スペックシート、SEM画像、PSDチャート、元素分析サマリーを提供し、バリデーションや認定作業をサポートします。

A: はい。粒子径や元素制約のようなオプションの仕様入力フィールドを含め、お客様のプロセス要件に合わせたカスタム高純度アルミナサンプルを提供します。サンプルは、検証のための完全な文書とともに迅速に処理されます。

A: 純度、粒子径、表面積については、有効な方法を用いてすべてのバッチを社内でテストしています。当社のラボチームは、トレーサビリティを維持し、ばらつきを抑えるために、校正された機器と集中データシステムを使用しています。

 A: 弊社では、品質保証報告書、トレーサビリティ記録、元素内訳をすべての出荷品に添付しています。これらの文書は、監査、内部バリデーション、セカンドソース認定プログラムをサポートします。

A: はい。当社の高純度アルミナは、エッチングライナー部品からCMPシステムに至るまで、サプライチェーン全体で半導体部品を製造するセラミック部品メーカーおよびOEM工具メーカー向けに設計されています。主要なファブとそのサプライヤーの仕様および期待に沿った製品を提供しています。

A: はい、製造方法の進歩により、より持続可能な高純度アルミナ製造プロセスが実現しました。例えば、ある技術では排出量の大幅な削減が達成され、高純度アルミナ製造はより環境に優しいものとなっています。もっと詳しく