Die Herausforderung:
Konsistenz an und in der Oberfläche
Beim Polieren kommt es auf die Wiederholbarkeit an. CMP-Materialien für Halbleiter müssen hochrein, maßgenau, chemisch verträglich und äußerst gleichmäßig sein. Diese Eigenschaften wirken sich direkt auf die Oberflächenqualität, die Ausbeute und die Betriebszeit der Anlagen in der modernen Waferfertigung aus.
So helfen wir:
Hochreines Aluminiumoxid für optimale Oberflächenleistung
Wir stellen Aluminiumoxid-Formate her, die speziell für Poliersysteme entwickelt wurden – von Aluminiumoxid-Polierslurries bis hin zur optischen und keramischen Endbearbeitung. PolarGuard™-Aluminiumoxid erfüllt die Reinheitsstandards 4N und 5N und minimiert so Metallverunreinigungen wie Fe, Na und Si, die die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen können. Dies schützt vor ionischer Kontamination und sorgt für fehlerfreie Oberflächen, was bei Strukturbreiten unter 10 nm von entscheidender Bedeutung ist.
Darüber hinaus arbeiten wir mit unseren Kunden zusammen, um die Oberflächeneigenschaften (z. B. Ladung, Dispergierbarkeit, Funktionalisierung) individuell anzupassen und so die Kompatibilität mit spezifischen Slurry-Chemien sicherzustellen, was zur Optimierung von Selektivität und Planarität beiträgt.
PolarGuard wird in einem schlanken, emissionsarmen und hochkonsistenten Verfahren mit vollständiger Rückverfolgbarkeit hergestellt. Jede Charge wird geprüft, qualifiziert und mit detaillierten Spezifikationen sowie Prüfzeugnissen (COAs) versehen, um eine schnelle Qualifizierung in der Fertigung zu unterstützen.
Darüber hinaus arbeiten wir mit unseren Kunden zusammen, um die Oberflächeneigenschaften (z. B. Ladung, Dispergierbarkeit, Funktionalisierung) individuell anzupassen und so die Kompatibilität mit bestimmten Slurry-Chemien sicherzustellen, was zur Optimierung von Selektivität und Planarität beiträgt.
PolarGuard wird in einem schlanken, emissionsarmen und hochkonsistenten Prozess mit vollständiger Rückverfolgbarkeit hergestellt. Jede Charge wird geprüft, qualifiziert und mit detaillierten Spezifikationen sowie Prüfzeugnissen (COAs) versehen, um eine schnelle Qualifizierung in der Fertigung zu unterstützen.
Auf Leistung ausgelegt. Nach seinem Zweck benannt.
Alle unsere Werkstoffe sind Teil des PUREGuard™-Portfolios – unser Versprechen für hochreines, hochintegres Aluminiumoxid, das speziell für kritische Anwendungen entwickelt wurde. Im Rahmen dieser Plattform haben wir anwendungsorientierte Produktfamilien entwickelt, die es Ihnen erleichtern, den richtigen Werkstoff für Ihren Prozess zu finden.
Aluminiumoxid für Poliermittel oder Schleifpads. Auch als Kügelchen, Pellets und in individuell anpassbaren Formaten erhältlich. Sollten Sie nicht finden, was Sie benötigen, können wir auf Anfrage eine maßgeschneiderte Lösung für Sie entwickeln.
Aluminiumoxid für Poliermittel oder Schleifpads. Auch als Kügelchen, Pellets und in individuell anpassbaren Formaten erhältlich. Sollten Sie nicht finden, was Sie benötigen, können wir auf Anfrage eine maßgeschneiderte Lösung für Sie entwickeln.
Pure Präzision. Bewährte Leistung.
Kunden, die gleichbleibendes, leistungsstarkes Aluminiumoxid benötigen, um die Polierspezifikationen zu erfüllen, vertrauen auf POLARGuard™-Produkte.
Ergebnisse bei sauberen Oberflächen
Submikron-Partikel, die Kratzer reduzieren und die Oberflächenqualität verbessern
Enge PSDs
Jede Charge wird auf Größe und Gleichmäßigkeit geprüft
Vollständige Dokumentation
Sie erhalten Daten zu Größe, Reinheit und Verfahren
Die Prozesse, die wir schützen
Wir liefern hochreines Aluminiumoxid, das speziell für das chemisch-mechanische Polieren und die anspruchsvolle Oberflächenbearbeitung entwickelt wurde.
Chemisch-mechanisches Polieren für Halbleiter
Gewährleistet Ebenheit und Leistung beim chemisch-mechanischen Polierverfahren für Halbleiterwafer
Optisches Polieren und Glaspolieren
Feine Pulver und kugelförmige Perlen für eine gleichmäßige Oberfläche bei Linsen und Displays
Oberflächenvorbereitung für moderne Werkstoffe
Für Keramik, Metalle oder Verbundwerkstoffe, die eine feine Oberflächenbearbeitung erfordern
Unser Prozess, Ihr Vorteil
Wir prüfen Größe, Form und Oberflächeneigenschaften und untermauern dies anschließend mit Daten. Das Ergebnis: glattere Oberflächen und weniger Überraschungen.
Häufig gestellte Fragen
A: Beim chemisch-mechanischen Polierverfahren sorgt hochreines Aluminiumoxid für gleichmäßige Abtragsraten und minimiert Oberflächenfehler. Dank seines geringen Verunreinigungsgrades und der kontrollierten Partikelgröße trägt es dazu bei, die Gleichmäßigkeit über die gesamten Wafer hinweg zu gewährleisten und Schwankungen bei Präzisionsanwendungen zu reduzieren.
A: Unsere Pulver kommen beim chemisch-mechanischen Polieren (CMP), beim präzisen optischen Polieren und bei anderen anspruchsvollen Oberflächenbearbeitungsverfahren zum Einsatz, bei denen defektarme und äußerst gleichmäßige Ergebnisse gefordert sind.
A: Wir bieten enge Partikelgrößenverteilungen im Submikronbereich an, um glatte Oberflächen und weniger Kratzer zu gewährleisten. Es können maßgeschneiderte Partikelgrößenverteilungen entwickelt werden, die auf bestimmte Slurry- oder Polierpad-Bedingungen abgestimmt sind.
A: Ja. Unsere Materialien sind so konzipiert, dass sie nur geringe Mengen an metallischen Verunreinigungen enthalten, um Oberflächenbeschädigungen zu vermeiden und gleichmäßige Abtragsraten zu gewährleisten, was bei der Verwendung in der Halbleiterindustrie von entscheidender Bedeutung ist.
A: Auf jeden Fall. Wir arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um die Spezifikationen hinsichtlich Reinheit, Partikelgröße und Partikelgrößenverteilung so abzustimmen, dass sie genau ihren jeweiligen CMP- oder Oberflächenvorbereitungsbedingungen entsprechen.
A: Wir bieten in erster Linie Pulverformate zum Polieren an, die für die Dispersion in der Aufschlämmung optimiert sind und eine stabile Leistung gewährleisten. Zu jeder Charge wird eine technische Dokumentation mitgeliefert.