Die Herausforderung:
Ertragsabsicherung in Umgebungen mit hohem Risiko
In modernen Halbleiterfabriken gibt es keinen Spielraum für Fehler. Schon ein einziger Partikelfehler kann den Wert eines Chips um 70 % oder mehr mindern. Insbesondere angesichts immer kleinerer Strukturgrößen und immer engerer Toleranzen müssen die Materialien kompromisslose Standards hinsichtlich Reinheit und Konsistenz erfüllen. Von CMP bis ALD ist hochreines Aluminiumoxid nicht nur wichtig, sondern entscheidend.
So helfen wir:
Eine extrem reine Lösung für CMP, ALD und darüber hinaus
PUREGuard™ ist der Maßstab für hochreines Aluminiumoxid. Mit einer Reinheit von 5N (99,999 %) hergestellt und im Submikrometerbereich entwickelt, bietet es die Reinheit, Kontrolle und Zuverlässigkeit, die für die modernsten Halbleiterprozesse von heute erforderlich sind. Ganz gleich, ob Sie Wafer polieren, Strukturen isolieren oder atomare Schichten aufbringen – PUREGuard™ sorgt dafür, dass jedes Partikel seine Aufgabe erfüllt. Keine Füllstoffe. Keine Abstriche. Nur Aluminiumoxid der Spitzenklasse für Halbleiterfabriken, die keine Kompromisse eingehen dürfen.
Auf Leistung ausgelegt. Bewährter Schutz.
PUREGuard™-Pulver werden in einem ertragreichen, schlanken Fertigungsprozess hergestellt. Das bedeutet weniger Arbeitsschritte, strengere Kontrollen und geringere Emissionen – ohne Abstriche bei der Qualität. Bei CMP- und ALD-Anwendungen minimieren unsere Pulver das Kontaminationsrisiko und sorgen für gleichmäßige Ergebnisse im großen Maßstab. Sie werden nach ISO 9001:2015-zertifizierten Prozessen mit lückenloser Rückverfolgbarkeit hergestellt und sind speziell auf die Anforderungen von Hochleistungs-Halbleiterfabriken zugeschnitten.
Reinheit, auf die Sie sich verlassen können
PUREGuard™ bietet eine Reinheit von 99,999 % Al₂O₃ und wird nach ISO 9001:2015-zertifizierten Verfahren hergestellt. Es wurde entwickelt, um das Kontaminationsrisiko zu verringern und konsistente Ergebnisse bei hochempfindlichen Halbleiterprozessen wie CMP und ALD zu gewährleisten.
Umweltfreundlicheres Verfahren, geringerer Platzbedarf
Unser optimierter Produktionsprozess minimiert den Energieverbrauch, senkt die Emissionen und reduziert den Abfall, ohne dabei Abstriche bei der Leistung zu machen.
PUREGuard™ – Leistungsmerkmale
| Reinheit | Bis zu 99,999 % Al₂O₃ |
| Formate | Pulver |
| Anwendungen | Ätzwerkzeuge, Abscheidungssysteme, CMP-Schlämme, Backend-Verpackung |
| Partikelgrößen | Von 0,3 µm bis 2,0 µm |
Die Prozesse, die wir schützen
Unser ultrahochreines Aluminiumoxid PUREGuard™ sorgt für entscheidende Leistungsvorteile in den Bereichen Hochleistungskeramik, Backend-Chip-Verpackung und thermische Beschichtungsanwendungen. Kunden nutzen PUREGuard™ zur Herstellung von Isolatoren, Abstandshaltern, thermischen Schnittstellenmaterialien und Schutzbeschichtungen in Halbleiter- und Industriesystemen.
Backend-Paketierung
Wird in hochzuverlässigen Keramikbauteilen zur Chipisolierung und zur Gewährleistung der thermischen Stabilität verwendet.
Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
Unterstützt Slurry-Systeme und Pad-Formulierungen für die defektempfindliche Planarisierung.
Beschichtungen
Entwickelt für Hochleistungsbeschichtungen, die ultrareines Aluminiumoxid mit gleichbleibenden thermischen Eigenschaften erfordern.
Keramikkomponenten
Ermöglicht die Herstellung präzisionsgeformter Keramiken, bei denen extrem hohe Reinheit und das Sinterverhalten entscheidend für die Leistungsfähigkeit sind.
Entdecken Sie weitere POLARGuard™-Kategorien
Wählen Sie die Produktfamilie aus, die Ihren Anforderungen hinsichtlich Anwendung und Format entspricht.
Maßgeschneiderte Aluminiumoxidprodukte für die Medizin, die Luft- und Raumfahrt sowie für Beschichtungssysteme.
Speziell für Saphir-Anwendungen entwickelt.
Maßgeschneiderte Aluminiumoxidprodukte für die Medizin, die Luft- und Raumfahrt sowie für Beschichtungssysteme.