Die Herausforderung:
Zuverlässigkeit unter kritischer Belastung
Bei der Backend-Verpackung können bereits geringfügige Unregelmäßigkeiten bei Keramikkomponenten zu Systemausfällen führen. So ist beispielsweise ein robuster Schutz der Chipstrukturen während der Schritte des Dicing, Bonding und der Verkapselung erforderlich. Kunden benötigen zuverlässige Materialien, die ihre Leistungsfähigkeit unter thermischer und mechanischer Beanspruchung beibehalten und gleichzeitig saubere Grenzflächen gewährleisten.
So helfen wir:
Speziell für Isolierung und Stabilität entwickeltes Aluminiumoxid
Unser Aluminiumoxid dient als Trägermaterial für keramische Substrate, Isolatoren und Wärmeleitmaterialien in Chip-Scale-Verpackungen. Wir bieten 4N- und 5N-Varianten mit strenger PSD-Kontrolle an, damit Ihre Bauteile von Serie zu Serie stabil und fehlerfrei bleiben.
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Wählen Sie das Format, das Ihren Prozess unterstützt
Hochreines Aluminiumoxid für geformte oder gepresste Verpackungskomponenten, die eine hohe Isolierfähigkeit und Reinheit erfordern.
Hochreines Aluminiumoxid für geformte oder gepresste Verpackungskomponenten, die eine hohe Isolierfähigkeit und Reinheit erfordern.
Pure Präzision. Bewährte Leistung.
Bei der Backend-Verpackung kommt es auf jedes Detail an. Wir helfen Ihnen dabei, die Spezifikationen mit hochreinem Aluminiumoxid einzuhalten, das auf Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit ausgelegt ist.
Hohe thermische Beständigkeit
Behält seine Integrität auch unter Hitze und Belastung bei
Elektrische Isolierung
Sorgt für saubere Signalwege und verringert das Risiko von Leckagen
Vertrauenswürdige Dokumentation
Vollständige Rückverfolgbarkeit für Qualifizierungen und Audits
Die Prozesse, die wir schützen
Wir unterstützen Verpackungsprozesse, die Präzision und Sauberkeit erfordern.
Von Grund auf rückverfolgbar
Unser Qualitätssystem gewährleistet die Rückverfolgbarkeit über alle Chargen hinweg. Ganz gleich, ob Sie PSD-Bereiche bestätigen oder Unterlagen für eine zweite Bezugsquelle vorlegen müssen – bei uns können Sie die benötigten Unterlagen ganz einfach abrufen.
Häufig gestellte Fragen
A: Ja. Unser Aluminiumoxid wird in keramischen Substraten und Wärmeleitschichten für Chip-Scale- und fortschrittliche Verpackungsformate verwendet.
A: Eine hohe Reinheit verringert das Risiko von Leckströmen, Ausfällen und thermischen Schwankungen. Unser Aluminiumoxid minimiert Verunreinigungen, die die Ausbeute beeinträchtigen könnten.
A: Wir bieten die Qualitäten 4N und 5N mit strenger Partikelkontrolle an, die an die Bedürfnisse der Kunden angepasst werden können.
A: Auf jeden Fall. Wir bieten Sondergrößen an und stellen umfassende Unterlagen zur Verfügung, um die Validierung anhand bestehender Materialien zu unterstützen.