Die Herausforderung: Viel steht auf dem Spiel, null Toleranz
Halbleiterprozesse laufen unter extremen Bedingungen ab, die absolute Präzision erfordern. Plasmakammern, Slurry-Systeme und Abscheidungsverfahren sind auf Keramik angewiesen, die extrem rein, stabil und zuverlässig ist. Mit zunehmender Verkleinerung der Strukturgrößen und steigender Komplexität nimmt die Empfindlichkeit gegenüber Verunreinigungen zu, wobei bereits ein einziger Partikelfehler den Wert einer CPU um bis zu 70 % mindern kann. Aus diesem Grund betrachten unsere Kunden hochreines Aluminiumoxid als geschäftskritisch.
So helfen wir: POLARGuard™ Reinheit, die die Leistung schützt
POLARGuard™ ist unser hochreines Aluminiumoxid, das gemeinsam mit führenden Halbleiter-OEMs für deren geschäftskritische Anwendungen. Es ist in den Qualitäten 4N und 5N erhältlich und erfüllt die anspruchsvollsten Branchenstandards hinsichtlich extrem geringer Verunreinigungen, konstanter Leistung und einfache Qualifizierung. Jede Charge wird streng geprüft, ist vollständig rückverfolgbar und darauf ausgelegt, Zuverlässigkeit in großem Maßstab zu gewährleisten.
POLARGuard™ wird nach unserem firmeneigenen Verfahren hergestellt, das sich durch branchenführende Effizienz und einen deutlich geringeren ökologischen Fußabdruck auszeichnet.
Das Ergebnis: eine stabile, nachhaltige Versorgung mit hochreinem Aluminiumoxid, die die Waferqualität sicherstellt, die Betriebszeit maximiert und die langfristige Prozessleistung unterstützt.
Die PUREGuard™-Produktreihe innerhalb des POLARGuard™-Portfolios wurde speziell für die Halbleiterfertigung entwickelt, wo Reinheit, Partikelkontrolle und anwendungsspezifische Leistung unverzichtbar sind. Sie unterstützt Plasmaätz-, ALD-, CMP- und Backend-Verpackungsschritte mit Aluminiumoxid der Reinheitsklasse 5N, das darauf ausgelegt ist, Verunreinigungen zu minimieren, die Oberflächenhomogenität zu gewährleisten und die Prozesszuverlässigkeit in jeder Phase der Fertigung zu maximieren.